第1088章 多层封装的裸Die (第3/3页)
“陈总，这么大的位宽，这么高的传输速度，这么大的存储器带宽，拿来干什么啊？”
这个问题问得太实在了。
2013年，全球的计算场景还没到那一步。
PC处理器的DDR3内存位宽是64bit，够用了。
服务器往上走也就是多通道拼成几百bit，也够用了。
谁需要1024bit的位宽？谁需要那种级别的带宽？
夏春秋是化学家，不是做计算的人。
他对算力需求的理解还停留在当下。
陆远江没有马上回答，看了陈星一眼。
陈星微微点了点头。
陆远江才开口。
“现在用不到，不代表以后用不到。”
甘良才在旁边竖着耳朵听，虽然一个字也听不懂，但他能感觉到这间办公室里的气氛不对。
陆远江说的不是假设，而是笃定，他这种级别的芯片设计专家，说“以后用得到”就不是瞎说。
“年度会议上陈总给半导体部门定了一个方向，通用计算，并行计算。”陆远江解释道，“未来的计算不是单核跑得快就行了，而是需要成百上千个计算核心同时工作。”
“这种并行计算架构对数据吞吐量的要求会非常恐怖。一颗通用计算芯片周围要放多少存储器？这些存储器的带宽如果跟不上，计算核心算得再快也是白算，数据喂不进去，核心就在那空转。”
陆远江用笔在茶几上的白纸上画了一个简单的示意图。
中间一个方块，写了“GPU”。
周围画了几个小方块，每个里面画了几个叠加的层。
方块之间用竖线连起来。
“如果我们未来做出了自己的通用计算芯片，那这颗芯片周围就需要放这种叠起来的高带宽存储器。每一个存储器内部用TSV把多层DRAM Die穿起来，整体封装。”
“极大的数据吞吐量对于并行计算来说意味着什么，无冬大师你应该知道吧？”
夏春秋呆了至少五秒钟。
他做了十几年化学，从没想过自己在实验室里调出来的一组气体配比参数，会和计算芯片的未来扯上关系。