第1088章 多层封装的裸Die (第2/3页)
甘良才得到自由，赶紧把自己被攥了十几分钟的胳膊揉了揉，但也没敢走，就在旁边坐着听。
“你们刚才说的中介层，是平面上的解决方案，把走线做到更细更密，解决位宽不够的问题。”
“但如果？”
无冬大师开始在办公室里走，走了两步站住。
“如果不是在平面上展开，而是把芯片往上叠呢？”
“就像搭积木那样？”
陆远江终于笑了。
“我等你这句话等了两坤分。”
夏春秋没搭理他这个玩笑，整个人的注意力已经被自己的推理完全抓住了。
“如果把没封装的裸Die一层一层摞起来，处理器Die下面放存储器Die，或者存储器Die自己叠好几层——”
说到这里他停了。
因为他碰到了那个关键问题。
Die叠起来之后，上下层之间怎么通信？
不可能从侧面绕线，那样信号路径太长，延迟太高，完全失去了叠加的意义。
必须从Die的内部穿过去。
穿过去。
从上到下。
怎么穿？
打穿。
打一个孔。
“操。”
夏春秋骂了一声，转身看着茶几上自己带来的那份文件。
他的孔。
他那个全世界最直的孔。
“我们在裸Die上打孔！用铜柱或者金柱把上下层的Die连接起来！每一层Die之间不用走外部导线，直接穿硅通孔走垂直互连！”
说到兴奋处，直接用两只手在空气中比划着，一只手平放代表下层Die，另一只手叠上去代表上层Die，中间夹了几只笔代表铜柱。
“这样的话，一个中介层就够了！横向走线在中介层的硅转接板上解决，纵向连接用TSV解决！位宽想要多少就做多少！”
夏春秋说完以后，整个人像是通了电一样，在原地转了一个圈。
然后停下来。
脸上的兴奋慢慢收了收，因为一个新的问题冒了出来。
“但是……”
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