第41章 三段式结构！处理器到底用哪家的 (第1/3页)
思想统一，下面的事情就好办多了，陈星将一张草图贴在白板上，上面的手机造型流畅，和iPhOne一样没有键盘，一体化的前面板设计，只不过屏幕尺寸更大，来到了4英寸。
这个数字是陈星根据iPhOne以及未来手机市场产品所做出的最佳尺寸调整，如果是乔布斯看到这个尺寸一定会嗤之以鼻的来一句“大有什么用，清晰度才是王道”。
可不同的市场需要不同的策略，在华夏市场屏幕更大，就会更吃香。
机身上陈星也没有像经典的iPhOne4S以及莓族致敬采用那种方正的造型，选择做了弧度处理，反正塑料机身嘛，难度不高。
而且现在的产业链水平，就算陈星想提前拿出三明治结构，也做不到。
内部设计上，陈星没有任何吝啬的拿出了三段式结构，通俗点说就是顶段做主板区，集中安装手机的各种核心元器件。
中段放电池，占据手机内部最大，最完整的空间。
底段放置副板，负责驱动底部接口，和主板用同轴线连接。
这种设计的好处很多，也是被后世广泛使用的构造，但是在2008年这个时代，完全就是创新型的设计，因为太多太多的手机使用的仍然是L型主板设计。
当然，更多的是用的那种一体化主板，像红星现在生产的山寨机，用的公版就是一体化的，就一块主板在手机里。
哪怕到2012年前后，还有很多手机用L型设计。
就像下面这台2011年经典机型，采用的就是L型主板。
几个有一定经验的结构工程师，包括赵经纬在内都看着这个三段式结构设计有些入迷，这种全新的结构设计完全颠覆了他们以往的认知。
手机内部还能这么做？
“陈总，要做智能手机，系统呢？”
“我们选择哪一家？”
软件开发项目组的组长李软航皱着眉头问道，他今年36岁是一个软件工程师，上一家公司是在波导担任软件技术副总监，在陈星目前组建的班子中
（本章未完，请点击下一页继续阅读）