第七十六章 参观硅圆晶生产线 (第3/3页)
向桑德斯问道：“桑德斯先生，这套四英寸的切割设备，可以切割出80286的DIE吗？”
李建国向桑德斯同步翻译着。
“沈先生，理论上是可以，但是会造成单晶硅棒，大量的浪费。”桑德斯认真的道。
从桑德斯的表示可以看出：最好是升级到五英寸后，在制造80286，不然造成巨大的浪费，是任何一家制造商都无法承受的。
考察团一行人，懂得相关技术的，都认真仔细的记录着，生怕有所遗漏，大伙都非常重视，这得来不易的参观学习机会，甚至可以说，这次学习机会。有可能是人生第一，也是最后一次。
参观完圆晶切割车间后，一行人分别参观了，影印，蚀刻，分层车间后，来到了“离子注入车间”
amd电子工程师详细的讲解着：通过离子轰击，使得暴露的硅基片局部掺杂，从而改变这些区域的导电状态，形成门电路。接下来的步骤就是不断重复以上的过程。一个完整的CPU 内核包含大约20 层，层间留出窗口，填充金属以保持各层间电路的连接。
完成最后的测试工作后，切割硅片成单个CPU 核心并进行封装，一个CPU便制造出来了。
华夏的电子方面的专家们，像是回到课堂一样，都各自拿个笔记本，快速的记录者。
考察团一位电子专家，向同伴道：“这套四英寸硅圆晶生产线，我只是在科技杂志上看到过，今天能有幸参观整个生产过程，真是不虚此行啊！！！”
“是的，不虚此行！就是可惜，不能参观最后的cpu封装车间。”华夏电子专家道。
陈先进听到华夏专家的话，转过身，小声的对专家们道：“各位专家，等华夏购买这套四英寸硅圆晶回国后，一定让满足你们的愿望。”
“什么？”
“嘘！”陈先进用手，示意着专家们小声点。
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华夏商务考察团参观完，整个cpu生产车间后，早已过了午饭时间…………。