第527章 入网测试 (第3/3页)
复杂的天线净空区、射频前端协同工作。哪怕基带没问题，如果天线设计有缺陷，一样会导致信号翻车。”
许晨点点头，一颗基带设计得再好，通不过运营商的入网认证的话，那它永远只能是一块实验室里的硅片，无法量产商用。
“接下来的半年，把天芯的通信测试团队全部撒出去。”许晨下达任务，“直接入驻各大运营商的测试中心，缺人手就去招，缺资金就去找沈亦批。用最快的速度，把天枢基带给我稳定地跑在国内的5G网络上。”
“明白。”吴汉明应下。
许晨靠在椅背上，手指轻轻敲击着桌面。基带的问题解决了，他脑海中的那个宏大计划，终于可以拼上最关键的一块拼图了。
“吴老，天枢基带既然出来了。”许晨看着吴汉明，抛出了那个他最关心的问题，“是不是意味着，天芯可以组装出属于我们自己的，真正的手机SOC了？”
吴汉明毫不意外许晨会问这个问题，他走到白板前，拿起马克笔，开始向许晨系统地介绍天芯目前在手机SOC上的研发现状。
“许总，基带搞定，SOC的最后一块短板确实补齐了。我们目前规划的第一代手机SOC，架构是这样的。”
吴汉明在白板上画出几个方框：“CPU架构，我们采用的是ARM公版的COrteX-A77和COrteX-A55组合，也就是目前行业主流的1+3+4三丛集设计；GPU方面，同样采用ARM公版的Mali-G77方案。”
他在旁边又画了几个圈，将它们连接起来：“自研模块方面，我们将搭载已经成熟的灵犀NPU负责端侧AI算力，以及云影ISP负责影像处理。”
“通信底层，采用刚才流片成功的天枢5G基带，不过第一代我们采用的是外挂基带方案，不直接集成在SOC裸片内。整体制程工艺，采用台积电最新的7nm产线。”
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