第1370章 三哥也想要高端机器 (第1/3页)
扬拓从文件夹里抽出一张屏幕结构剖面图，递到陈星面前：“前两天，维信诺那边的段教授来深城跟我们开联合技术研讨会。他在我们给乔布斯做的那台屏下镜头概念工艺基础上，正式提出了一套全新的OLED面板激光打孔工艺！”
“目前维信诺的产线正在配合我们做试验，尝试利用高精度的激光束，直接在OLED柔性屏幕的左上角或者正上方，穿透发光层打出一个直径只有三毫米多的盲孔或者通孔，用来直接放置前置微型摄像头！”
扬拓叹了口气，替远在实验室里的硬件工程总监巫海秋倒起了苦水：
“目前我们的屏幕工程组正在配合维信诺尝试这个打孔方案。陈总，说句实在话，如果后续的旗舰机型还要一直沿用机械升降摄像头的话，对巫海秋那边的内部堆叠结构设计来说，实在是太困难、太痛苦了！”
听到这话，陈星手指轻轻摩挲着下巴，没有反驳。
扬拓和巫海秋的苦衷，他心里非常清楚。
机械升降式摄像头这玩意儿，刚推出来的时候确实惊艳了全世界，直接把正面屏占比拉满，给了消费者一种极具未来感的机械浪漫。
而且以红星目前的精密制造水准，步进电机的故障率、防尘防水密封性以及物料成本，其实都算是小事，完全在可控范围内。
它真正致命的死穴，只有一个，那就是空间。
一套完整的步进电机加螺旋丝杆导轨，再加前置镜头模组，哪怕做得再微型化，塞进机身顶部也要硬生生吃掉一部分宝贵的内部体积！
而这一次的ZnOte5标准版，后置主摄的传感器底片面积升级扩大了，主板上的凌霄H4处理器因为双ISP和工艺，封装面积不仅没变小，还增大了一点点。
同时为了压住28nm高主频的发热，还得在内部铺设面积更大的双铜管散热模组，外加一块绝对不能缩水的高密度硅碳大电池！
最后就是密封性
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