第1089章 其实就是CoWoS封装 (第2/3页)
美元研发经费不一定烧得出来的东西。
陈星太清楚TSV在未来意味着什么了。
2.5D封装。
3D堆叠封装。
高带宽内存，COWOS先进封装。
这些名词在2013年还没有成为行业热词。
但在他离开的那个2026年，这些技术已经是全球算力竞赛的基础设施。
英伟达的H100为什么那么贵？
不只是GPU核心本身值钱。
而是那颗芯片周围叠了六块HBM3高带宽内存。
用的就是TSV工艺。
没有TSV，内存带宽上不去。
内存带宽上不去，AI大模型跑不动。
TSMC的COWOS封装产能为什么成为全球芯片产业的瓶颈？因为TSV和相关的先进封装工艺产能跟不上，逼得英伟达、AMD、谷歌排队等产能。
排队时间动辄半年起步，有钱都买不到。
那个时代，谁掌握了先进封装的产能，谁就掌握了算力的咽喉。
而这一切的起点，就是在硅片上打一个孔。
一个又深又直又干净的孔。
“陈总。”夏春秋终于开口，“我现在理解你说的一万亿美元了。”
“不是我这条工艺路线值一万亿，是这条路线撑起来的那套封装体系和它带动的算力生态加在一起，值一万亿。”
陈星看着他。
“无冬大师，你从今天开始就是红星半导体最核心的人之一了，你自己也要有保密意识，该说的说，不该说的，烂在肚子里。”
夏春秋点头。
“另外，你文档最后写的预算申请，5000万。”
“我感觉是在侮辱这条技术路线，也是在侮辱咱们红星。”
夏春秋有点尴尬的笑了一下，5000万还是自己狠了下心加了一下得到的，最开始自己只是想要3000万就够了。
而看陈总的重视程度，别说一个5000万了，就是1000个5000万，估计陈总眼睛都不会眨一下。
“从理
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